绿碳化硅可以满足电子器件环境的新要求

绿碳化硅 


       绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂,通过电阻炉高温冶炼而成。呈绿色,硬度高,切削能力较强,化学性质稳定,导热性好。纯度高、性脆,显微硬度3280—3400㎏/mm2。如今,绿碳化硅已经成为耐高温、大功率、耐高压、抗辐照的半导体器件的优选材料,可以满足现代电子器件对高温、高频、高工、高压以及抗辐射的新要求,使得它军用和航天领域的高温、高频、大功率光电器件方面具有优越的应用价值,并逐步取代现有的硅和砷化镓基光电器件。
        绿碳化硅含SiC99%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。具体用途体现在以下方面:
(1)作为磨料,可用来做磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。
(2)作为冶金脱氧剂和耐高温材料。
(3)高纯度的单晶,可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
       绿碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨能好,除作磨料用外,还有很多其他用途。碳化硅晶体是目前碳化硅应用的新产品。又称为宽禁带半导体材料、高导体材料等。绿碳化硅是半导体材料领域具有前景的材料之一,可应用于航空、航天探测,核能探测及开发,卫星、汽车发动机等高温及抗辐射领域。

 

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